Molding & COG Roll
半導體封裝 (Molding) 與面板貼合 (COG) 專用。耐高溫材質，配合自動清潔機台，實現產線零停機。
Temp 260°C
Low Lint
半導體封裝 (Molding) 與面板貼合 (COG) 專用。耐高溫材質，配合自動清潔機台，實現產線零停機。
| 產品類型 (Type) | 材質 (Material) | 特性 (Features) | 適用機台 (Machine) |
|---|---|---|---|
| Molding Roll | Polyester / Rayon | 耐高溫、高強韌度、不殘膠。 | Towa, ASM, Panasonic, Fuji |
| SMT Stencil Roll | Woodpulp / Polyester (Mesh) | 高吸油性、網孔結構、低落塵。 | DEK, MPM, EKRA, Panasonic |