ROLL WIPER SERIES

AUTOMATED
CLEANING SOLUTIONS

湯姆森捲筒系列涵蓋半導體封裝 (Molding)、面板貼合 (COG) 到 SMT 鋼網印刷。

支援客製化尺寸，相容於 Panasonic, DEK, MPM, Fuji 等主流機台。

Molding & COG Rolls

針對半導體封裝模具的高溫環境，以及 COG 製程的極致潔淨需求。我們的 Molding Roll 具備優異的耐熱性與抗拉強度，確保在自動清潔過程中不斷裂、不殘膠。

  • • 耐溫性：可承受 260°C 以上高溫。
  • • 潔淨度：Class 100 - 1000 等級。
  • • 材質：Polyester / Rayon 複合纖維。
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MOLDING APPLICATION

SMT Stencil Rolls

專為 SMT 產線鋼板印刷機設計。特殊的網孔結構 (Mesh) 能強力吸附多餘的錫膏 (Solder Paste) 與紅膠，防止印刷短路，提升直通率。

  • • 高吸油性：瞬間吸收錫膏與溶劑。
  • • 低落塵：Woodpulp / Polyester 水針不織布。
  • • 相容性：DEK, MPM, EKRA, Panasonic 全系列。
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SMT APPLICATION