2013年中國LED照明市場迅速興起。據最新數據顯示，2013年，LED大功率封裝器件市場產值104.7億，同比增長41.4%。2013年照明級LED封裝市場將以中低功率產品為主。從LED封裝市場觀察，由於LED規格的改變使得LED照明成本大幅度下滑。以往照明應用多半是大功率LED的天下，然而自從三星與LG導入5630封裝體的中功率LED到照明市場之後，LED照明產品的價格有更大的下滑空間。由於大功率LED每單位流明/價格(lm/$)仍不如中低功率LED如3014與5630封裝體來的有競爭力，導致中低功率背光LED產能陸續轉移到照明應用，在這樣的態勢影響下，2013年LED照明市場的價格競爭將更加白熱化。特別是LED廠商的產能過剩，為了提高稼動率，上游廠商會持續並增加生產中低功率LED封裝投入照明市場，而中低功率在2013仍有20%的降價空間。因此，2013年的中低功率LED產品，在價格競爭激烈的LED球泡燈與LED燈管市場中，仍會是主要規格。
通過對國內主要的LED封裝上市企業營收分析可以看出，除了鴻利和國星兩家外，其餘5家上市企業營業收入都有不同程度的增長，增長最快的是瑞豐光電，達到71.63%，主要是由於下半年LED液晶電視市場滲透率大幅提高，康佳、長虹等電視廠商的訂單增長所致。而在毛利率方面，除國星光電有微弱增長外，其他幾家上市公司均有不同程度的下降，呈現出收入增長毛利率下降的趨勢。主要是受國際國內宏觀環境變化導致LED封裝行業競爭激烈，價格下降幅度過快影響。此外，從各企業分產品占比來看，在公司營收中貼片式LED及LED通用照明都佔據主要部分，說明國內LED封裝企業在貼片式LED和下游照明應用方面比較看重，部分企業進入下游應用，LED產業格局重新調整。
從市場燈具滲透情況來看，LED燈具已滲透了照明應用的多個領域，例如零售業和服務業，其實LED封裝提供最大機會的是住宅部分。這部分的收入在2016年將增近3倍到27億，2013年約為8.5億。早期開創LED封裝市場的製造商們可以趁著市場繁榮的浪潮收穫滿滿。商用、工程、戶外照明市場需求崛起：若觀察LED照明市場，LED封裝於照明市場應用將方面，2014年產值將大幅提升，其中以工程、商用、戶外市場成長最為顯著。加上LED球泡燈、燈管與商用照明市場需求崛起，中功率LED市場需求大增，特別是5630、3030等封裝型態已經是市場主流。
總之，隨著背光、顯示和照明等應用的不斷推廣，市場對LED的需求也在不斷發生變化。就LED器件的封裝結構來看，當前主要的封裝形式包括直插式封裝（Lamp LED）、表面貼裝封裝（SMD LED）、功率型封裝（High Power LED），板上晶片封裝(COB)等類型。就目前和未來的市場需求來看，背光和照明將成為最為主要應用，對LED器件的需求將以SMD LED、High Power LED和COB為主。就LED器件的品質來看，對LED可靠性、光效、壽命等的要求越來越高，小規模、低水準的封裝企業已經不能滿足應用領域對LED的品質需求，國內的LED封裝產能呈現出集中的趨勢，國內封裝領域的領先企業產能和自動化水準也在快速提升。